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全自动点胶机在封装过程中如何解决IC掉件问题

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全自动点胶机在封装过程中如何解决IC掉件问题

发布日期:2016-11-25 00:00 来源:http://www。jingjiuzdh。com 点击:

    点胶机在IC封装中应用相当广泛,点胶机使用的好,将带来高品质的IC封质量。如何实现高品质的封装呢,如何解决IC封装中最常见的问题呢?

    IC是integrated circuit的缩写,也就是生产作业过程中我们所熟知的集成电路。其产品生产作业过程中的封装流程需要配合使用全自动点胶机、全自动灌胶机设备才能够进行。集成电路IC通过采用一定的工艺流程,将电路中所需的晶体管二极管、电阻、电容、电感等元件进行整合。

    全自动点胶机设备封装过程中,集成电路发生掉件问题最常见成因是胶量不够。在点胶面积相同的情况下,IC集成电路的胶量需要比元件的点胶用量更多。

    随着元件的小型化,整个电子元件也朝着低功耗、智能化、以及微小型化的方向发展,这对全自动点胶机、全自动灌胶机设备的工艺技术提出了更高的要求。下面全自动点胶机技术人员就封装作业过程中集成电路经常出现的掉件问题的成因来为大家做如下分析。

    其实在胶水还未完全固化的情况进行之后的封装作业同样也会造成IC掉件。点胶机设备在对IC集成电路进行封装的过程中,同等的固化条件下,IC集成电路所需固化时间更长。

    再者就是IC集成电路本身的一些问题,如IC集成电路的材质问题,以及其与PCB板之间的距离是否适合点胶机设备的设定距离等。而对于点胶机封装过程中由于胶水固化不完全而导致的IC掉件,可以通过延长固化时间以及提高环境温度来作为解决方案。具体操作是延长过回流炉的时间或者相应的提高作业温度,对于一些胶水性质较为特殊,必要情况下需要进行两次或多次的回流炉处理。

    而由于集成电路本身的问题所造成的IC掉件,其解决方案较为多元化。除了集成电路IC与PCB面之间的间隙会导致掉件问题的发生之外。常规的集成电路是由EMC塑封而成的,其表面与胶水的粘结度较高,但是一些产品在封装过程中,有一些特殊的封装需求,需要在表面附着一些特殊的脱模机,影响了胶粘度,容易造成集成电路IC掉件问题的发生。


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